Welkom bij de TDK-Lambda Newsroom

Nieuw Patent voor Constructie Heatsink bij Voedingen

Geplaatst : 18 Feb 2015

TDK Corporation meldt dat de octrooiaanvraag van TDK-Lambda voor de constructie van een heatsink is goedgekeurd door het Engelse octrooibureau, de Intellectual Property Office.
 
Ontwerpers van voedingen maken gebruik van verschillende componenten voor het dissiperen van de warmte, waaronder through hole geassembleerde en SMD-bestückte. Deze componenten vergen echter een verschillende uitvoering van de koeling.
 
SMD-voedingen kunnen worden bevestigd op een geïsoleerd metalen substraat (IMS, ‘insulated metal substrate’) dat bestaat uit lagen van kopersporen en thermisch geleidende isolatie die zijn verbonden met een metalen grondplaat. Dit substraat is in de meeste gevallen verticaal bevestigd, waarbij de elektrische verbinding met het moederbord wordt gerealiseerd met een leadframe.
 
Ofschoon er halfgeleider voedingen verkrijgbaar zijn in SMD-uitvoeringen, is het toch handiger om de hoge stroomsterktes via een voedingsdraad over te brengen naar het moederbord. Hierdoor hoef je niet gebruik te maken van meerdere ‘low current’ pinnen die kostbare ruimte op de printplaat innemen. Aan de andere kant heb je voor de constructie met de voedingsdraad ook weer bevestigingsmiddelen en isolatie nodig om ze met de heatsink te verbinden. SMD I2PAK-behuizingen met voedingsdraden om hoge stroomsterktes naar het moederbord over te brengen zijn verkrijgbaar, maar die zijn relatief duur. In de praktijk wordt er derhalve vaak een combinatie gebruikt van componenten voor oppervlaktemontage en bedrade componenten.
 
“Om binnen de beschikbare ruimte een nette elektrische oplossing te realiseren hebben we een kostenefficiënte hybride oplossing ontwikkeld, die inmiddels is gepatenteerd”, vertelt Martin Coates, Senior Electrical Design Engineer bij TDK-Lambda. Deze oplossing maakt gebruik van een traditioneel IMS-bord met SMD-voedingscomponenten aan één kant van de printplaat. Bedrade halfgeleider voedingen zijn aan de andere kant bevestigd met behulp van dubbelzijdig klevende tape die zowel isolerende als thermisch geleidende eigenschappen heeft. Deze complete, ruimtebesparende samenstelling kan eenvoudig op het moederbord worden gesoldeerd; er zijn geen verdere mechanische bevestigingsmiddelen nodig.

Aankomende Beurzen »

PAGE TOP